감자칩 제조 기계로 만든 감자칩은 튀긴 음식에 속하며, 공기 중에서 쉽게 산화되고 습기를 흡수합니다. 포장에서 감자칩의 바삭함을 유지하는 것은 많은 감자칩 제조업체의 주요 관심사입니다. 전문적인 감자칩 포장 기계는 감자칩 제조 기계 중 중요한 하나입니다. 현재 감자칩 포장은 봉지형과 캔형 두 가지로 나뉩니다. 봉지형 감자칩은 대부분 알루미늄-플라스틱 복합 필름 또는 알루미늄 증착 복합 필름으로 만들어집니다. 캔형 감자칩은 기본적으로 밀봉성이 좋은 종이 알루미늄-플라스틱 복합 용기로 만들어집니다.
감자칩 제조 기계로 감자칩을 포장하는 방법은?
감자칩을 포장하려면 적합한 감자칩 제조 기계를 적용하여 까다로운 작업을 완료하는 것이 효율적입니다. 감자칩이 쉽게 산화되거나 부서지지 않도록 하기 위해, 포장 과정에서 포장 내부의 O2를 제거해야 합니다. 두 가지 일반적인 방법은 용기에 질소(N2)를 충전하는 것과 진공 포장입니다. 질소는 일반적인 보호 가스로, 정상 조건에서 다른 물질과 반응하지 않으므로 팽창 포장에 매우 적합합니다. 포장 재료가 N2에 대한 차단성이 낮거나 포장이 밀봉되지 않으면 포장 내 N2 또는 O2 함량이 변하기 쉽습니다. 결과적으로 질소 충전 포장은 감자칩을 보호할 수 없습니다.
감자칩 포장 봉투의 일반적인 구조는 무엇인가요?
감자칩 제조 기계 외에도 감자칩 포장 재료에 주목할 가치가 있습니다. 감자칩 포장 봉투의 요구 사항은 빛 차단, 산소 차단 성능, 우수한 기밀성 및 포장 비용 관리입니다.
감자칩에 사용되는 포장 재료는 복합 필름 포장 봉투라고 하며, OPP 인쇄 필름, PET 알루미늄 증착 차단층, PE 열 밀봉층으로 구성됩니다. 알루미늄층은 식품과 직접 접촉하지 않지만 식품 등급 플라스틱입니다. 일반적인 감자칩 포장 봉투는 OPP 인쇄 필름, PET 알루미늄 증착 필름 및 PE 열 밀봉 필름의 복합 구조입니다. 인기 있는 구조는 BOPP/VMPET/PE, BOPP/VMPET/CPP, BOPP/VMPET/EX-PE/P 등입니다. 포장 재료 구조 외에도 감자칩 포장의 외관 디자인도 변화하고 있습니다. 일부 감자칩 포장은 매우 창의적이며, 독특한 봉투 모양은 브랜드를 잘 차별화할 수 있습니다.
감자칩 소비 증가
감자칩은 높은 수요와 높은 회전율로 인기 있는 제품입니다. 상업용 감자칩 제조 기계는 감자칩의 대량 생산을 위한 효율적인 솔루션입니다. 해외 감자칩 포장 봉투의 발전은 포장 성능을 보장하면서 복합 구조의 박막화, 단순화 및 지속 가능성을 계속 추구하고 있습니다. 최신 포장 구조는 18미크론 OPP 인쇄 열 밀봉 필름과 18미크론 OPP 알루미늄 열 밀봉 필름의 복합입니다. 재료 절약 외에도 비용을 절약하고 재활용 및 재생을 용이하게 할 수 있습니다.
최근 몇 년 동안 감자칩을 먹는 사람들이 점점 더 많아지고 있습니다. 전국 감자칩 구매 침투율은 전체적으로 76%에 도달했습니다. 국내 감자칩 시장은 빠르게 발전했으며 시장 규모는 계속 확장되고 있습니다.
감자칩 시장의 높은 경쟁
동시에 감자칩 경쟁은 치열합니다. Leshi, Pringles, Cubeco, Abili, Holiyou와 같은 잘 알려진 브랜드는 더 많은 고객을 유치하기 위해 계속해서 새로운 맛을 출시하고 있습니다. 또한 소매 가격도 매우 경쟁력이 있습니다. 이 브랜드들은 첨단 감자칩 제조 기계를 보유하고 있을 뿐만 아니라 현명한 마케팅 전략을 수행합니다.
